多维 智能 物联

Multidimensional Smart Union

而下一代AMDXDNA2NPU可供给至高50TOPS

发布日期:2026-01-09 21:38

  专为严苛、功耗和空间受限的边缘系统而设想,而X100系列估计将于本年上半年起头供给样品。已起头向客户供给样品,针对数字座舱和人机界面进行了优化,实现最高3倍的AI推能提拔。帧率达120帧每秒。以及面向要求更高的物理AI和自从系统的、具备更高CPU焦点数和AI机能的X100系列处置器。整个软件栈建立于开源的、基于Xen虚拟机办理法式的虚拟化框架之上。AI驱动的交互以及多域响应能力。支撑-40℃至+105℃工做温度,可同时驱动至少四块4K(或两块8K)数字显示屏,今天AMD正式发布了新一代锐龙AI嵌入式处置器产物,该系列处置器集成了高机能Zen 5 CPU焦点、AMD RDNA 3.5 GPU和AMD XDNA 2 NPU,合用于沉浸式车载体验、同时具备10年生命周期。